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湖北漢旗科技有限公司年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目第2次更新
項目概況：湖北漢旗科技有限公司年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布湖北漢旗科技有限公司年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目進(jìn)展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 湖北漢旗科技有限公司年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目 首發(fā)日期 2024-09-14
地區(qū) 華中 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期 2025-09-05
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/芯片；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
建設(shè)內(nèi)容 項目分兩期建設(shè)：一期項目新建辦公樓10000平方米，新建廠房30000平方米，新建動力廠房2000平方米，新建宿舍樓2棟14400平方米，建設(shè)消費類芯片封測生產(chǎn)線；二期項目新建廠房70000平方米，建設(shè)工業(yè)類和車規(guī)類芯片封測生產(chǎn)線。
項目簡介
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